回流焊的優點和（hé）缺點

回流焊和（hé）焊接的優缺點如下:

1.回流焊的優點

高生產效率。回流焊作為一種自動化生產工藝（yì），大大提高了生產效率，適應於大批量、高密度的電子產品生產。

高焊接質量。回流焊具有良好（hǎo）的溫度控製和（hé）熱循環特性，有助於提高（gāo）焊接質量和減少焊（hàn）接缺陷。

適用範圍廣。回流焊適用於各種尺寸和形狀的電子元件，如貼片元件、插件元件等。

節省材料。回流焊過程（chéng）中（zhōng）錫膏的使用量較少，有（yǒu）助於降低（dī）生產（chǎn）成本。

環保。回流焊采用無鉛錫膏，符合環保要求，減少對環境的影響。

2.回流焊的缺點²:

成本高。回流焊爐本身價格就比波峰焊爐（lú）價格高，再加上其（qí）運行時耗電高，更是（shì）提高了（le）生產（chǎn）商的生產成本。

回流焊（hàn）機主要（yào）靠熱氣流對焊（hàn）點加熱，膠狀的焊錫膏在一定的（de）高溫氣流下進行物理反應達到 SMD的焊接。

回流焊設備有很多種，根據加熱區域的不同分為整體加熱（rè）和（hé）局部（bù）加熱。整體加熱方式主要有熱（rè）板加熱（rè）、氣相加熱、熱（rè）風加（jiā）熱和紅外加熱;局部加熱方（fāng）法主要有激光加熱、紅外聚焦和光束加熱