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三星481,471

製(zhì)造商
SM481,471
型號 SM481/471
SM481貼片機是(shì)在高速(sù)貼片機SM471的平台基礎(chǔ)上針對VISION係統進行強化的同級設備中速(sù)度最快的設備,
SM481配有1個懸臂10個軸杆,新型飛行相機及適用了最優化(huà)的吸料/貼裝動作,
從而實現了同級產(chǎn)品中世界最快速度39,000CPH。
可對應最小0402元器件到最大□42mm IC,並且通過適用電動供料器,
提高了實際生產性及貼裝品質。其可與SM氣動供料器共用,因此將客戶使用便利性極大化(huà)。
三星貼片機

三星貼片機

三(sān)星貼片機

三星貼片機

三星貼片機

三星貼片機

速度:39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對應(yīng)元器件 : 0402 --- □42mm(H 15mm)
對應PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
          Max. 740(L) x 460(W)(Option)

對中方式飛(fēi)行視覺+固定視覺(選配)
軸的數(shù)量(liàng)10軸*1台架
貼裝速度0603  39000(最佳條件)
貼裝精度chip±50um@3ó/chip
QFP±30um@3ó/chip
元件範圍飛(fēi)行視覺0402-□16mmIC BGA CSP 球距0.4
標準固定視覺(FOV35)    —□16mmIC (pitch 0.3mm)
   —□32mm IC BGA CSP球距0.5
標準固定視覺(FOV45)    —□32mmIC (Pitch 0.4mm)
對中方式 飛(fēi)行視覺+固定視覺(選配)
軸(zhóu)的數(shù)量 10軸*1台架
貼裝速度 0603  39000(最佳條件)
貼裝精度 chip ±50um@3ó/chip   QFP ±30um@3ó/chip
元件範圍 飛行視覺 0402-□16mmIC BGA CSP 球距0.4
標(biāo)準固定視覺(jiào)(FOV35)    —□16mmIC (pitch 0.3mm)
   —□32mm IC BGA CSP球(qiú)距0.5
標準固定視覺(FOV45)    —□32mmIC (Pitch 0.4mm)
   —□42mm BGA CSP球(qiú)距1.0
最大高度 10mm(選項:15mm)
 
供料器(qì)數量 120
能耗(hào) 耗電量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ)
最大5KV    耗氣量 0.5-0.7M** (5.1—7.1kgf/c㎡
260Ne/min    重量(kg) 1655
機器(qì)尺寸(M) 1.65 X 1.68 X 1.53

在操作PCB貼片機時,首先需要準備好所需的元件和印刷電路板。將印刷電路板放在機器的工作台上,並調整好位置,確保其精準度。然後,按照設定的工(gōng)藝參數,選擇合(hé)適的貼片頭。貼片頭的選擇應根據元件的尺寸和形狀來確定,以確保精(jīng)確貼裝。接下來,將元件放置(zhì)在貼片頭上,通常(cháng)需要借助真空吸盤將元件固定在貼片頭上。

 

當一切準備就緒後,可以開(kāi)始運行(háng)機器。在國產貼片(piàn)機上,通過輸入相應的程序指令,機器可以(yǐ)自動進行(háng)元件的貼裝工作。而在手動貼片機上,則需要操作員手動控製機(jī)械手臂將元件貼在印刷電路板上。

 

無論(lùn)是手動還是自動款式,使用過程中都需(xū)要注意一些細節。首先,要確保元(yuán)件與電路板相匹配,尺寸符合要(yào)求。其(qí)次,要控製好貼片(piàn)頭與印刷電路(lù)板的接觸力度(dù),避免對電路板造成過大壓力(lì)。此外,還要注意貼片(piàn)頭的溫度,避免過熱對元件產生損壞。

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