SMT回流焊介紹（shào）

回流焊（Reflow）是指通過重新熔化預先分配到印製（zhì）板焊盤（pán）上的膏裝軟釺焊料，實現表（biǎo）麵組裝（zhuāng）元器件焊端或引（yǐn）腳與印製板焊盤之間機（jī）械與電（diàn）氣連接的軟（ruǎn）釺焊. 它是通過提供（gòng）一種加熱環境，使焊（hàn）錫（xī）膏受熱融（róng）化從而讓表麵（miàn）貼裝元（yuán）器件（jiàn）和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備（bèi）,根據回流焊的技術特點（diǎn）,又分（fèn）為氣相（xiàng）回流、紅外回流及熱風回流，當前主流的（de）設備均采用熱風回流，熱風回流是（shì）利用熱氣流使膠狀的（de）焊劑(錫（xī）膏)在一定的高（gāo）溫氣流下進行物（wù）理反應達到SMD的焊接，由於這種熱（rè）氣流是在焊機內（nèi）部循環流（liú）動達到焊接目的，所以，行業上把這（zhè）種利用熱（rè）回流（liú）原原理實（shí）現表麵貼裝元（yuán）件焊接的設（shè）備稱（chēng）之（zhī）為回流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通常是置於（yú）SMT貼片設備的後（hòu）端，以便完成貼片元件的焊接加工。經過近十年的發展,回流焊設備從*初比較簡（jiǎn）單的熱加工設備發展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於一體自動化程序較高的設備.設備的控製係統也從簡單的電氣控製轉向以PC為操作（zuò）平台,PLC為係統控製核心的係統集成解決方案,以適應越來越複雜的生產（chǎn）焊接（jiē）工藝.隨（suí）著無鉛焊、肋焊劑（jì）回收以（yǐ）及節能環保等需求的到來，將對設（shè）備（bèi）的自（zì）動化、智能化（huà）控製提（tí）出更高的要求。