回（huí）流焊的基（jī）本原理解析

回流焊（hàn）的原理很（hěn）簡單，就（jiù）是預先在電路板焊接部位施放適量的焊料，然後貼裝表麵組裝元器件，再利用外部（bù）熱源使焊料再次流動（dòng）達到焊接的一種焊接（jiē）工藝，回流焊的加熱過程可（kě）以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫（wēn）區，主要有兩種實現方法：一種是沿著傳送係統的運行方向，讓（ràng）電路（lù）板順序通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路板（bǎn）停放在某一個固（gù）定位置上（shàng），在控製係統的作用（yòng）下，按照四個溫度區域的梯度規律調（diào）節、控製溫度的變化。其（qí）實，我們可以通過了解回流焊機的內部結構來更好地掌握回流焊的原理。



回流焊機結構組成：

回流焊機主要由傳送係統（tǒng）、控製係統、加熱係統（tǒng）和冷卻係統四（sì）大部分（fèn）組成。由於加熱的方式（shì）不同，內部的組成結構也會（huì）有所不同，下麵我們就以熱分（fèn）回流焊機為例：

(1)傳送係統：傳（chuán）送係（xì）統主要有網帶式和鏈條式（shì）兩類，其中網帶式傳送可任意（yì）放置印製板，適用於單麵板的焊（hàn）接，它克服了印製板（bǎn）受熱可能引起凹陷（xiàn）的缺陷，但對雙麵板（bǎn）焊接及（jí）設備的配線使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸，其鏈條寬度可調節，以適應不同印製板（bǎn）寬度的要求，但對於寬型或超薄印製板受熱後可能引起凹陷。

(2)控製（zhì）係統：控製係統是回流焊機的中（zhōng）樞，其操作方式、靈活性（xìng）和（hé）所具有的功能都直（zhí）接影響到設備的使（shǐ）用，先進的（de）再流焊設備已全部采用了計算機或PLC控製方式（shì），利（lì）用計算機豐富的軟硬件資源極大地豐富和（hé）完善了再流焊設（shè）備的功能，有效保證了生產（chǎn）管理質量的提高。

(3)加熱係統：加熱係統各溫區均采用強（qiáng）製獨立循環,獨立控製，上下加熱（rè）方式，使（shǐ）爐腔溫度準確（què）,均勻且熱容量大（dà），其中，溫度控製器通過PID控製把溫度（dù）保持在設定值，溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的溫度。

(4)冷（lěng）卻係統：冷卻係統主要有熱交換器冷卻和風扇冷（lěng）卻兩種，PCB經過回流焊之後，必須立即冷卻，才能得到很好的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑容易凝結，必須定期檢查和清潔助（zhù）焊劑過濾（lǜ）器上的助焊（hàn）劑，否則熱循環效率的下降會減低冷卻係統的效率，使冷卻變差，導致產品的焊接（jiē）質量下降（jiàng）。