SMT回流焊工藝的優化與設備保養

SMT回（huí）流焊工藝（yì）是（shì）通過（guò）重新（xīn）熔化預先分配到（dào）印製板焊盤上的膏（gāo）狀軟釺焊料，實現（xiàn）表麵組裝元器件焊端或引（yǐn）腳與印製板焊盤之間機械與電（diàn）氣連接的軟釺（qiān）焊。這種工藝的優勢是溫度更易於（yú）控（kòng）製（zhì），焊接過程（chéng）中還能避免氧化，製造產品成本也更容易控製。際諾斯電子(JEENOCE)介（jiè）紹一下SMT回流焊工藝的優化與設（shè）備保養（yǎng）。



一、好品質SMT回流焊生產工藝（yì）製（zhì）程優化方式

1. 要設置科學的SMT加工回流焊溫（wēn）度曲線並且定（dìng）期（qī）要（yào）做溫度曲線的實（shí）時測試。

2. 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3. 焊（hàn）接過程中要防止傳送（sòng）帶震動。

4. 必須（xū）對首塊（kuài）印製板的焊接效果進行（háng）檢查。

5. 焊接是（shì）否（fǒu）充分、焊點（diǎn）表麵是否（fǒu）光滑、焊點形狀是否（fǒu）呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況（kuàng）。還要（yào）檢查PCB表麵顏色變化等（děng）情況（kuàng）。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程（chéng）中要定時檢查焊接質（zhì）量（liàng）。

6. 定期對SMT加工回流焊進行（háng）保（bǎo）養，因機器長期工作，附著（zhe）固化的鬆香等（děng）有機或（huò）無機汙染物，為了防止PCB的二次汙染及保證工藝（yì）的順利實施，需要定期（qī）進行維護清洗。

二、SMT回（huí）流焊設備保養操作注意事項

1. 需製定（dìng）SMT加工回流焊設備保養製度，我們在使用完SMT加工回（huí）流焊之（zhī）後必須要做設備保養工作，不（bú）然很難維持設備的使用壽命。

2. 日常應對各部件進行檢查維護，特別注意傳送網帶，不（bú）能使其卡住或脫落;

3. 檢修機器時，應關機（jī）切斷電源，以防觸電或造（zào）成短路;

4. 機器必須保（bǎo）持平穩，不得傾斜或有不穩定的現象;

5. 定（dìng）期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶、冷凝器進行清洗，製定周、月、季保（bǎo）養（yǎng）計劃，確保SMT加工回流焊接品質。