無鉛回流焊800L

製造商	welcome金彩汇電子SMT設備
型號	SD-800L

采用液（yè）晶電腦+智能化西門子控製係統, 采用模塊（kuài）式（shì）控溫精（jīng）度高（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不（bú）影響生產），保（bǎo）證控製（zhì）係統穩定可靠;
Windows7 操作界麵,功（gōng）能（néng）強（qiáng）大（dà）,操作簡便，並附有一鍵還原係統（tǒng）;
上爐體開啟采用（yòng）雙（shuāng）氣缸頂升機械,確保安全可靠;
配備網帶張緊（jǐn）裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證（zhèng）PCB運輸（shū）順暢（chàng）;
同步導（dǎo）軌（guǐ）傳輸機（jī）構（gòu）（可與全自動貼片（piàn）機\全自（zì）動收板機在線接駁）,確保導軌調寬精（jīng）確（què）及高使用壽（shòu）命（mìng）、抗鈕曲;
手動控製潤滑係統,加（jiā）油時間由人（rén）工手動控製加油量,潤滑傳輸（shū）鏈條;
所有加熱區均由電腦進行PID控（kòng）製（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以（yǐ）減小啟（qǐ）動功率，升溫時間10-15分鍾（zhōng））;
網/鏈傳輸由電腦進（jìn）行全閉（bì）環（huán）控製,可滿足不同品種的PCB同時（shí）生產;
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內置UPS及自動延時關機係統,保證PCB及回（huí）流焊機（jī）在斷電或過熱時不受損壞;
采（cǎi）用美（měi）國HELLER世界領先熱風循（xún）環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高（gāo）循環熱空氣流量,升溫迅速（sù）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及（jí）固化;
溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區（qū）溫度的平衡;
擁有密碼管理的操作係統,防（fáng）止無關人員改動工藝（yì）參數,操（cāo）作記錄管理可追溯工藝參數的改（gǎi）動過程,方便改善（shàn）管理（lǐ）.可存儲用戶現有（yǒu）的溫度速度設置及其設置（zhì）下的溫度曲線,並可對所有數據及曲線進行打印;
集成控（kòng）製窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方（fāng）便操作,設計人性化。配有三通道溫（wēn）度（dù）曲線在線測試係統，可（kě）隨時檢測焊接（jiē）物體的實際受溫曲線（無（wú）須另配溫（wēn）度曲（qǔ）線測試儀）;
來自國際技術的急冷卻（què）係統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達4~8℃/秒,管（guǎn）理十分方（fāng）便;確保焊點結晶效
鬆香回收（shōu）係統：設定在爐體進口與預熱區\恒溫區鬆香回收（shōu）係（xì）統,回流區與冷卻區設有廢氣回（huí）收,兩回收係統經專用管道傳送廢氣（qì）經過濾後排出,定期清洗過濾網就可以,維護操作方便\快捷\靈（líng）活（huó）性強采用專用管道（dào）傳送廢氣;
特製增壓式運風結構及異形（xíng）發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差（chà）極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

welcome金彩汇回流焊800L

welcome金彩汇回（huí）流（liú）焊（hàn）800L

welcome金彩汇回流焊800L

型號（MODEL)	800L
機體尺寸	505013501550mm
重量	1800KG
溫區	上8溫區、下8溫區、共計16個全熱風雙蝸輪增（zēng）壓溫區
加（jiā）熱區（qū）長度	3260mm
總功（gōng）率	48KW
啟動功率	38KW
空載恒溫後功（gōng）率	約6-8KW
室內升溫時間	約（yuē）15Min
恒溫穩定時間	約2Min
發熱絲	螺旋式2位一（yī）體化（huà）直插抽（chōu）屜式，進口優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.
變（biàn）頻器	由2個（gè）精密變頻器控（kòng）製熱風頻率,跟據生產產品（pǐn）合理調節（jiē）變頻器頻率改變風速,讓產品質量更可靠,
熱（rè）風（fēng）馬達	台灣三越高溫馬達三相AC220/380V 125W 轉速2800轉（zhuǎn）/Min
增（zēng）壓風（fēng）力	采用渦輪增壓、雙出（chū）風口、三層均風係統來增加風速壓力，使（shǐ）風速穩（wěn）定，溫度平穩,焊（hàn）接效果（guǒ）更（gèng）好，
熱風（fēng）方式	采用世界領先的熱風循環技術,合理運（yùn）用熱風循環經過渦輪增壓（yā）使得熱風均穩；熱（rè）效（xiào）率循環使用率高即節（jiē）能又穩定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的（de）溫度曲線與（yǔ）僅一塊板通過時的溫度曲（qǔ）線永遠一（yī）致,加熱的重（chóng）複精度極高,非常適合（hé）無鉛工藝中（zhōng）工藝空間較（jiào）小（xiǎo）的特點.（通（tōng）過進口爐子（zǐ）技術改進）
傳送（sòng）網帶寬	不鏽鋼316# 500mm寬
傳送結（jié）構	網帶輸送、導軌鏈條傳（chuán）送兩種同（tóng）步模（mó）式
傳送方向	左到右（可定做右（yòu）到左）
傳（chuán）送鏈條高度	900±20mm
導軌	超（chāo）小型、加硬、特殊處理、抗扭曲、吸熱量小
網帶張緊輪	自動張緊
傳送（sòng）變頻（pín）器	0.2KW ENC精密控製、傳送（sòng）平穩不抖動
冷卻數量	兩個獨立增壓風冷區、一個外置軸流風扇冷卻
冷卻區長度	增壓風700mm、外置軸流風扇250mm
鬆香回收係統	溫區之間鬆香抽出後經過過濾網由（yóu）雙排網口排出
回收箱	前後各一個回收箱係統（內置過濾（lǜ）網）
工（gōng）控主機	專用工控機+專用CPU+固態硬盤（pán）
工控係統	Windows7 操作界麵
PLC	西門子CPU+精準溫度模塊+IO輸出模塊
溫度控製	各溫區由溫度模塊PID+脈衝+SSR獨立控製
軟件操作係統	welcome金彩汇公司回流（liú）焊控製專用軟件係統V8.8.2002
溫度曲線	四組精度曲線測（cè）試、曲線分析、打印功能
溫度設定極（jí）限（xiàn）	室溫（wēn）-350度
傳送速（sù）度設定	0-2.2M
熱風頻率設定	0-50Hz

回流焊具有（yǒu）以下幾個主要作用（yòng）：

確（què）保可靠的焊接連（lián）接：回流焊能夠提供高溫環境，使焊膏中的焊錫融化並與PCB和元器件正確定位時形成連接。這種（zhǒng）焊接連接具有良好的物理和電氣性能，確保了電子設備的可靠性和穩定性。

提高生產效率：相比（bǐ）手工焊（hàn）接，回（huí）流焊是一種（zhǒng）自動化的焊接（jiē）技術（shù），能夠在較短的時間內完成大批量的焊（hàn）接作業，從而大大提高了生產效率和生產（chǎn）能力。

避免過熱損壞（huài）：回流焊過程中，熱風或波峰爐會通過控製溫度和時間來確保焊接過程的準確性和可靠性。這樣可以避免過度加熱導致元器件或PCB的損壞，並減少因溫差變化引起的熱應力。

提供良好的電（diàn）氣連接：通過回（huí）流焊過（guò）程，焊錫可以完全覆蓋焊點，形（xíng）成均勻的焊接接觸麵，從而提供低電阻和穩定的電氣連接。這對於電子（zǐ）設備的正常工作至關（guān）重要（yào）。

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