無鉛回流焊800M

製造商	welcome金彩汇電子SMT設（shè）備
型號	SD-800M

采用液晶（jīng）電（diàn）腦+智能化西門子控製係統, 采用模塊式控溫精度高±1℃（如果電腦意（yì）外死機，可實現脫機工作，不影響（xiǎng）生產），保證控製係（xì）統穩定可靠;
Windows7 操（cāo）作界麵,功能強大,操作簡便，並附有（yǒu）一鍵還原係（xì）統;
上爐（lú）體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩（wěn）、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
同步導軌傳輸（shū）機構（可與全自動貼（tiē）片機\全（quán）自動收板機在線接（jiē）駁）,確保導軌調寬精確及高（gāo）使用壽（shòu）命、抗鈕曲;
手（shǒu）動控製潤滑係（xì）統,加油時間由人工（gōng）手動（dòng）控製加油量（liàng）,潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區（qū）均由電腦進行PID控製（zhì）（可分溫區單獨開啟。可（kě）分區加熱,以減小（xiǎo）啟動功率，升（shēng）溫（wēn）時間10-15分鍾）;
網/鏈傳輸由電腦進（jìn）行全閉環控製,可滿足（zú）不同品種的（de）PCB同時生產;
具（jù）有故障聲光（guāng）報警功能（采用LED燈）;
內置UPS及自動延時關機係統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞（huài）;
采用美（měi）國HELLER世界領先熱風循環（huán）加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅（xùn）速,熱補償效（xiào）率高,可進行高溫焊接及固（gù）化;
溫區設（shè）有獨立測溫感應傳感器（qì），實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁有密碼（mǎ）管理的操作係統,防止無（wú）關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的（de）改動過（guò）程,方便改善管理.可存儲用（yòng）戶（hù）現有的溫度速度設置及其設置（zhì）下的溫度曲線,並可（kě）對（duì）所有數據及曲線進行打印;
集成控製窗口,電腦開關、測試曲線（xiàn）、打印（yìn）曲線及傳輸數據均可方（fāng）便操作,設計人性化。配有三（sān）通道溫度曲線在線（xiàn）測試係統，可隨時檢測焊接物體的實際（jì）受（shòu）溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
來自國（guó）際技（jì）術的急（jí）冷卻係統,采用放大（dà）鏡式集中高效急冷,冷卻速（sù）度可達4~8℃/秒（miǎo）,管理十分方便;確保焊（hàn）點結晶效
鬆香回收（shōu）係統（tǒng）：設定在爐體進口與（yǔ）預熱區\恒溫區鬆香（xiāng）回收係統,回（huí）流區與冷卻區設有廢氣回收,兩回收係（xì）統經專用管道傳送（sòng）廢氣經過濾後排出,定期清洗過濾網就可以,維護操作（zuò）方便\快捷\靈活性強（qiáng）采用專用管道（dào）傳送（sòng）廢（fèi）氣;
特製增（zēng）壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動（dòng），擁有極高的（de）熱交換率,BGA底部與（yǔ）PCB板之間（jiān）產生的溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其（qí）針對高難度焊（hàn）接要求的無鉛產品.

welcome金彩汇八溫區回流焊

welcome金彩汇八溫區回（huí）流焊

welcome金彩汇（diǎn）八溫區回流焊

型號（hào）（MODEL)	800M
機體尺寸（cùn）	480011001450mm
重量	1600KG
溫（wēn）區	上8溫區、下8溫區、共計16個全（quán）熱風增（zēng）壓溫（wēn）區
加熱區長度	3140mm
總功率	38KW
啟動功率	28KW
空載恒溫後功率（lǜ）	約5-7KW
室內升溫時間	約15Min
恒溫穩定時間（jiān）	約（yuē）2Min
發（fā）熱絲	螺旋式2位一體化直插抽屜式，日本進口優質發熱絲（sī）組（zǔ）,熱交換快,壽命長,熱利用率高.
變頻器	由（yóu）2個（gè）日本（běn）鬆下精密變頻器控製熱風（fēng）頻率,跟據生產（chǎn）產品合理（lǐ）調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量更（gèng）可靠（kào）,
熱風馬達	台灣三越高溫馬達三相AC220/380V 125W 轉速2800轉（zhuǎn）/Min
增壓風力	采用渦輪增壓、雙出風口、三（sān）層均風係統來增加風速壓力，使風速穩（wěn）定，溫度平穩（wěn）,焊接效果更好，
熱風方式	采用世界領先的熱風循（xún）環技術,合理運用熱（rè）風循環經過渦輪增壓使得熱（rè）風均穩（wěn）；熱效率循環（huán）使用率高即節能又穩定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致（zhì）,加熱的重（chóng）複（fù）精度極高,非常適合無鉛工藝中（zhōng）工藝空間較（jiào）小的特點.（通過進口爐（lú）子技術改進）
傳送網帶寬	不鏽鋼316# 450mm寬
傳送（sòng）結構	網帶（dài）輸送、導軌鏈條傳送（sòng）兩種同步（bù）模式
傳（chuán）送方向	左到右（可定做右（yòu）到左）
傳送鏈條高度	900±20mm
導軌	超小型、加硬、特殊（shū）處理、抗扭曲（qǔ）、吸熱量小
傳送變頻器	0.4KW 日本鬆下變頻（pín）器精密控製、傳送平穩不抖動
冷卻（què）數（shù）量	一個獨立增壓風冷、一個外置軸流風扇冷卻
冷卻區長度	增壓風冷500mm、外置軸流（liú）風扇250mm
排風量要求（qiú）	500-1000立方/小時（客戶外置）
工控主機	專（zhuān）用工控機+專用CPU+固態硬盤
工控係統	Windows7 操作界麵（miàn）
PLC	德國西門子CPU+精準溫（wēn）度模塊+IO輸出模塊
溫度控製	各溫區由溫度模塊PID+脈衝+SSR獨立控製
軟件操作係統（tǒng）	welcome金彩汇公司回流焊控製專用軟件係統V8.8.2002
溫度曲（qǔ）線	三組精度曲線測試、曲線（xiàn）分析、打印功（gōng）能
溫度設定（dìng）極限	室溫-350度
傳送速度設定	0-2.2M
熱風頻率設定	0-50Hz

回流焊具（jù）有以下幾個主（zhǔ）要作用：
確保可靠的焊接連接：回流焊能夠提供高溫環境，使焊膏中的焊錫融化並與PCB和元器（qì）件正確定位（wèi）時形成連接。這種焊接連接具有良好的物理和（hé）電（diàn）氣性能，確保了電子設備的可靠性和穩（wěn）定性。
提高生產效率：相比（bǐ）手工焊（hàn）接，回流焊是一種自動（dòng）化的焊接技術，能夠（gòu）在較短的時間內（nèi）完成大（dà）批量的焊接（jiē）作業，從而大大提高了生產效率和生產（chǎn）能力。
避免過熱損（sǔn）壞：回流焊過程中，熱風或波峰爐會通過（guò）控製溫度和時間來確保焊接（jiē）過程的（de）準確性和可靠性（xìng）。這樣可以避免過度加熱導致元器件（jiàn）或PCB的損壞，並減少因（yīn）溫差變化引起的熱應力。
提供良好的電氣連接：通（tōng）過回流焊過程，焊錫可以完全（quán）覆蓋焊點，形成均勻的焊接接觸（chù）麵，從而提供低電阻（zǔ）和穩定的電氣連接。這對於電子設備的正常（cháng）工作至關重（chóng）要。

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