無鉛回流焊10溫區

製造商	welcome金彩汇電子SMT設備
型號	SD-1000M

采用液晶電腦+智能化控製係統, 控溫精（jīng）度高±1℃（如果（guǒ）電腦意外死機，可實現脫機（jī）工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠;
WindowsXP與（yǔ）Win7操（cāo）作界麵,功能強大,操作簡便，並（bìng）附有一（yī）鍵還原係統;
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可（kě）靠,確保在無（wú）電壓的情況下可以打（dǎ）爐體;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順（shùn）暢;
同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機\全自動收板機在線（xiàn）接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命（mìng）、抗鈕（niǔ）曲;
自動控製潤滑係統,可通過設置（zhì）加油時間來加油量（liàng）,自動潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區均由電腦進行PID控製（可分溫區單獨開啟（qǐ）。可分區加熱,以減小啟（qǐ）動功率，升溫時（shí）間10-15分鍾）;
網/鏈傳輸由電腦進行全閉環（huán）控製,可滿足不同品（pǐn）種的PCB同時生產;
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內（nèi）置UPS及（jí）自動延時關機係統,保證（zhèng）PCB及回流焊機在斷電或過（guò）熱時不受損壞（huài）;
采用美國HELLER世界領（lǐng）先熱風循環加熱方式，高效增（zēng）壓式加速風道,大幅度提（tí）高（gāo）循（xún）環熱空氣流量（liàng）,升溫迅速,熱補（bǔ）償效（xiào）率高,可進行高溫焊接及（jí）固化;
溫區設有獨立（lì）測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁有（yǒu）密碼管理（lǐ）的（de）操作係統,防（fáng）止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存（cún）儲用戶現有的溫度速度設置及（jí）其設（shè）置下的溫度曲線,並可（kě）對所有數據及曲線進行打印（yìn）;
集成控製窗口（kǒu）,電腦（nǎo）開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在（zài）線測試係（xì）統，可（kě）隨（suí）時檢（jiǎn）測焊接物體的實際受溫（wēn）曲線;
來自國際技術的急冷（lěng）卻係統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達4~8℃/秒（miǎo）,管理十分方便;確保焊點結晶效
鬆香回收係統：設定在爐體進口與（yǔ）預熱區\恒溫區鬆香回（huí）收係統（tǒng）,回流區與冷卻區（qū）設有廢氣回收,兩回收係統經專用管道傳送廢氣經過濾後排出,定期（qī）清洗過濾網（wǎng）就可以,維護操作方便\快捷\靈活性強采用專用管道傳送廢氣;
特製增壓式運風結構（gòu）及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有（yǒu）極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生（shēng）的溫差△t極（jí）小,最符合（hé）無（wú）鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無（wú）鉛產品.

welcome金彩汇（diǎn）回流焊10溫區

welcome金彩汇回流焊（hàn）10溫區

鬆香煙（yān）霧處（chù）理	預熱區與恒溫（wēn）區+爐膽（dǎn）前後專（zhuān）用管道強行排出（chū）
冷卻方式	加長型（xíng）渦輪增（zēng）壓式冷卻區:2個冷卻區+1個獨立冷卻區
冷卻方式	完（wán）全能滿足（zú）無鉛焊接4-8℃/S的冷卻速率^,.
電源	3相五線製380V
總功率	50KW
啟動功率/空載功率	15KW/0.5KW
空載恒溫功率	7-10KW左右
不間（jiān）斷電源（yuán）	UPS 1000VA
傳送電機	馬達220VAC 三（sān）相90W
運風馬達	台（tái）灣（wān）三越高溫馬達三相AC220/380V 120W
運風馬達	台灣馬達每分鍾2800轉
變頻器（qì）	由2個不同功率變頻（pín）器控製熱風頻率,可以讓你跟著產品合理調節（jiē）變頻器頻率（lǜ）改變風速,讓（ràng）產品質（zhì）量更可靠,
發熱器	螺旋式2位一體化直插抽屜式，台灣優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱（rè）利（lì）用率高.

適用錫膏類型	無鉛焊料、普通焊料、紅膠
加工最大基（jī）板尺寸(MM)	MAX 450(mm)
適用（yòng）元件（jiàn）種類	0805、0603、0402. 0201、01005小元件CSP、BGA等單麵/雙麵板
機身尺寸（cùn） LWH（MM）	550012501550mm
機體重量	1600KG
溫區構成	上10區熱（rè）風、下10區熱風、20個（gè）溫控、1個專用（yòng）冷卻區
溫度控製方式	各溫區由溫度模塊PID+脈（mò）衝+SSR獨立（lì）控製
溫區（qū）控製精度（dù）	±1℃
溫度控製範圍	室溫~300⁰C
升溫時間（jiān）（冷機（jī）啟動）	15分鍾左右
運風方式	采用世界領先的熱（rè）風循環技術,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱（rè）風均穩；熱效率循環使用率高即節能又穩定（dìng），PCB大（dà）量通過時,其（qí）每一塊（kuài）PCB上的溫度曲線（xiàn）與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重複精度（dù）極高（gāo）,非常適合無鉛工藝中工藝空（kōng）間較小的（de）特點（diǎn）.（通過（guò）進口爐子技術改（gǎi）進）
內部結構	采用渦輪雙出風口增加風速壓力，使風速穩定，溫度平穩,焊接效果更好；
傳送網帶寬度	450mm
傳送方式（shì）	鏈條/網帶傳輸
輸送方向	左→右、右→左（zuǒ）（可選）
傳輸鏈條（tiáo）麵高度（dù）	900mm±20
運輸速度	0~2200mm/min
導軌	特製鋁合金導軌，表麵硬氧化處理，強度高，熱變形小

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