製造商 |
welcome金彩汇電子SMT設備 |
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型號 | 200 |
服務熱線:13510075168
公司座(zuò)機:0755-29878225
製造商 |
welcome金彩汇電子SMT設備 |
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型號 | 200 |
* 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合(hé)SMT及直插元件的無鉛焊(hàn)接.
* 噴霧係統采用離心風機上抽風,防止助(zhù)焊劑(jì)滴到PCB上.
* 助焊劑緩衝(chōng)罐感應(yīng)器外(wài)置,更加(jiā)可靠耐用.
* 標配冷風刀,防止助焊劑霧氣向外擴散,減少汙染.
* 雙波控製采用無極變頻技(jì)術,可(kě)獨(dú)立控製波峰高度.
* 1/4HP大功率波峰馬達(dá),最大波峰高度可(kě)達15mm.
* 具有超溫聲(shēng)光(guāng)報警及緊急製動係(xì)統,所有馬達均有過載保證(zhèng).
* 運輸係(xì)統采用無極電子調整,閉(bì)環控製,速度穩(wěn)定準確.
* 入口端設有壓力輔助裝(zhuāng)置,使PCB進入時避免(miǎn)打滑.
* 強製(zhì)自然冷風係統,可(kě)滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求.
* 軌(guǐ)道角度手動調整,操作(zuò)方便(biàn).
* 助焊劑噴頭采用步進電機驅動,保證助焊劑塗覆均勻.
* 噴霧係統模塊化設計,噴頭始終垂直軌道(dào),保證助焊劑良好的穿透PCB.
* 預熱區采用熱風加熱,全程高溫,玻璃保護,溫(wēn)度穩定.
* 預熱係統采用PID控(kòng)製,溫度曲線平(píng)穩,可方便找到對各(gè)種無鉛工藝的最(zuì)佳設置.
welcome金彩汇波峰焊
welcome金彩汇波峰焊
整機技術參數 |
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PCB板可調寬(kuān)度 |
Max.50-200mm |
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PCB板運輸高度 |
750±50mm |
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PCB板運輸(shū)速度 |
0-2.0M/Min |
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PCB板運輸角度(焊接傾(qīng)角) |
3-7度 |
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PCB板運輸(shū)方向 |
L→R/R→L(可選) |
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PCB板上元(yuán)件高度限(xiàn)製(zhì) |
Max.80mm |
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預熱區長度 |
600mm |
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預熱(rè)區數量 |
1段 |
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預熱區功率 |
2.5kw |
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預熱區溫度 |
室溫~120℃可設置 |
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加(jiā)熱方式 |
熱風 |
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冷卻區數量 |
1個 |
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冷卻方式(shì) |
軸流風機冷卻 |
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適用焊料類型 |
無鉛(qiān)焊料/普通焊料 |
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錫爐功率 |
7kw |
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錫爐溶(róng)錫量 |
Approx.160KG-180KG |
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錫爐溫度 |
室溫~300℃、控製(zhì)精度±1℃ |
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溫度控製方式 |
P.I.D+SSR |
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整機控製方式 |
西(xī)門子(zǐ)PLC+西門子(zǐ)溫度模塊控製 |
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助焊劑容量 |
Max5﹒2L |
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助焊劑流量 |
10-100ml/min |
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噴霧方式 |
步進電機、步進驅動+台灣漆寶噴頭 |
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電源 |
3相5線製 380V |
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啟動功率 |
max. 7kw |
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正常運行功率 |
Approx.4-5.5kw |
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氣源 |
4~7KG/CM2 |
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機架尺寸 |
L1500×W1200×H1650MM |
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外型(xíng)尺寸 |
L2100×W1200×H1650MM |
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重量(liàng) |
Approx.600kg |
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外殼(ké)部分(fèn) |
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機體結構 |
最新流線型外殼設計,采用工業槽(cáo)鋼(gāng)作框架,2mm厚鋼板折彎製作外殼,機體底部有四個萬向輪,另有5個腳(jiǎo)杯起定位放置用(可調節機體水平(píng)及(jí)高度(dù)) 前門為二個弧(hú)形鋼化玻璃(lí),最大視角(jiǎo)設計 |
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前門結構 |
均為全封閉式單開透明鋼化玻璃門結構,雙液壓氣彈簧拉伸開蓋,保證最大的作業(yè)及維(wéi)護空間 |
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後門結構 |
推動式門結構(共兩扇,保證與前門形成前後可視,達到最佳視覺效果) |
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機體頂部 |
置防爆照(zhào)明(míng)燈一(yī)套 |
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噴霧部分 |
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噴頭 |
采用ST漆寶(bǎo)噴頭,噴(pēn)霧範圍20-65mm扇(shàn)麵可調, |
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氣路係統(tǒng) |
采用進口過濾器,控製閥(fá)和管接頭,數字指針式顯示氣壓。 所有噴霧係統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管 |
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噴霧噴嘴移動係(xì)統 |
移動采用步進電機驅動,西門子PLC智(zhì)能控製,采用限位接近(jìn)開關及入板光眼來組合控製,根據PCB的速(sù)度(dù)及(jí)寬度進行PCB來(lái)板自動偵(zhēn)測感應式噴霧。 |
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助焊劑回收係統 |
噴(pēn)嘴下麵選用不鏽鋼折彎(wān)成型作托(tuō)盤,用以裝(zhuāng)廢水和助焊(hàn)劑,可隨意抽出清(qīng)洗; |
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助焊劑排(pái)風過(guò)濾係統(tǒng) |
抽風係(xì)統:雙(shuāng)層不鏽(xiù)鋼絲(sī)網過濾,利用流體(tǐ)的(de)特性最大限(xiàn)度的(de)過濾回收多餘的助焊劑 |
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噴霧(wù)箱結構 |
全316#不鏽鋼(gāng)支架,清理及維護方便。防腐蝕等級(jí)高,經久耐用。 |
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預熱部(bù)分 |
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加長預熱區 |
600mm/1段獨立(lì)控溫,提(tí)供廣泛充足的預熱調整(zhěng)空間,可消除PCB上(shàng)大元器件焊接不良的現象,適應型低固體殘留(liú)免洗鬆香型(xíng)助焊劑; 1段加長式預熱,減小PCB板多次衝擊,PCB板受熱均勻,可(kě)提高生產效率。 |
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溫控(kòng)方(fāng)式 |
西門子(zǐ)溫度采集模塊,PID控(kòng)溫精確、可靠,進口熱(rè)電偶檢(jiǎn)測係統,做有熱電偶異常報警功能。 |
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加熱部件 |
采用發熱體,發熱快、壽命長、熱慣性小;采用316鏡麵不鏽鋼將熱量反射送至PCB底部,溫區風(fēng)壓均勻一(yī)致,各溫區溫度互補,無深(shēn)溝現(xiàn)象。 |
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預熱功率 |
總功率2.5kw |
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安裝模式 |
預熱係統采用直接拉出式抽屜式模塊化設計,便於維(wéi)修與清潔保養(yǎng) |
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預熱箱蓋 |
采用圓弧流線形(xíng)外觀設計,內(nèi)充進口矽酸棉,增強保溫效果(guǒ)。前端設有全程可視玻璃(lí)觀察窗。 |
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傳輸(shū)部分(fèn) |
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高強度耐(nài)磨導軌 |
專(zhuān)用鋁導軌(guǐ)使(shǐ)用高(gāo)溫耐磨,不繡鋼導(dǎo)軌特殊的(de)熱補償防變形伸縮結構確保導軌不變形不掉板 |
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導軌平行度 |
二點同步導軌(guǐ)調寬裝置,蝸輪、蝸杆(gǎn)加高精密絲(sī)杆(gǎn)調(diào)寬,調寬精度小於0.2mm,二點支撐,使導軌保持平行一致,無大小頭,整條導軌安裝,勿須(xū)截斷。 |
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調寬方式 |
手動調寬 |
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傳遞用雙鉤爪 |
專用(yòng)1.5MM純鈦雙鉤爪(不變形、), 夾板厚度≦2.5mm,專利進板同步鏈條式接駁(bó)。 |
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速度設定範圍 |
單位100 -1500mm/min |
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變頻器速(sù)度偏差範圍 |
PLC模似控製 0-10mm/min以內 |
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鏈條張緊裝置 |
鏈輪調(diào)節張緊 |
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運輸馬達 |
90W調速馬達, |
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錫爐部分 |
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錫爐材質 |
4MM厚不鏽鋼材質,耐高溫耐腐蝕,適應無鉛工藝,壽命長; |
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錫爐特點 |
特殊結構浸潤(rùn)性噴口(kǒu)(寬80-200MM可以調節),前後錫波(第一波擾(rǎo)流波及第二波平流波)為近距設計(45mm),進錫方式為上進錫方式(shì)(傳統為下進錫方式),減少焊點(diǎn)氧化,維護方便,不(bú)產生可漂揚的錫渣黑粉;錫爐(lú)容量160-180kg |
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低氧化設計 |
高強度(dù)錫爐,熱(rè)穩(wěn)定性高,采用液態錫流動式設計原理,減少錫的衝擊氧化量,連續工作8小時氧化渣極少,有鉛焊錫2.5kg/8H、無鉛焊錫2.0kg/8H。錫條(tiáo)含雜質不(bú)同錫渣(zhā)約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各(gè)種(zhǒng)無鉛焊料 |
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經濟型(xíng)運行 |
通過PLC及光電(diàn)開關控製來板(bǎn)噴霧起波功能,減(jiǎn)少不必要的浪費 |
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錫爐的移動方式 |
手動 |
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錫波可調(diào)高度 |
0-8MM |
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波峰馬達 |
鑫台創高溫馬達,變頻精確調節波峰高度,數字化調節 |
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加熱部件 |
采用(yòng)美國瓦特公司鑄鐵(tiě)板相夾外置,使用壽命長;外(wài)置加熱係統,錫爐加熱采用上下層(céng)加熱,更精確,不會爆錫!維護相當方便。 |
波峰焊需(xū)要使用一係列(liè)的設備和工藝來完成,包括PCB預(yù)處理、元件安裝、焊接等步驟。其中,焊接(jiē)是波峰焊技術中最關鍵的環節,需要使用波峰焊機將焊錫液體塗在PCB表麵,然後將插件式元件放置在塗有焊錫的PCB表麵(miàn)上,通過熱力和壓力將元件的引腳與PCB焊接在一起。
優點:
高效率(lǜ):波峰焊可以同時焊接大量的插(chā)件式元件,提高了生產效率和產(chǎn)量。
焊接質(zhì)量:波峰焊(hàn)可以通過嚴格的焊接工藝控製焊接溫度、焊接時間、焊錫(xī)流(liú)量等參數,保證焊接質量穩定。
低成本:波峰焊可以使用(yòng)標準化的元件和設備,降低生(shēng)產成(chéng)本。